世界の電子機器用包装材料市場：2024年レポート

• レポートコード：MRC-SE-81793 • 発行年月：2024年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体

当資料（Global Electronic Packaging Materials Market）は世界の電子機器用包装材料市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の電子機器用包装材料市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の電子機器用包装材料市場規模は2023年のxxx百万ドルから2024年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

電子機器用包装材料市場の種類別（By Type）のセグメントは、金属包装、プラスチック包装、セラミック包装をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体＆IC、PCB、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子機器用包装材料の市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、DowDuPont、Evonik、EPM、…などがあり、各企業の電子機器用包装材料販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の電子機器用包装材料市場概要（Global Electronic Packaging Materials Market）

主要企業の動向
– DowDuPont社の企業概要・製品概要
– DowDuPont社の販売量・売上・価格・市場シェア
– DowDuPont社の事業動向
– Evonik社の企業概要・製品概要
– Evonik社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Evonik社の事業動向
– EPM社の企業概要・製品概要
– EPM社の販売量・売上・価格・市場シェア
– EPM社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2023年）

世界の電子機器用包装材料市場（2019年～2029年）
– 種類別セグメント：金属包装、プラスチック包装、セラミック包装
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：半導体＆IC、PCB、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

主要地域における電子機器用包装材料市場規模

北米の電子機器用包装材料市場（2019年～2029年）
– 北米の電子機器用包装材料市場：種類別
– 北米の電子機器用包装材料市場：用途別
– 米国の電子機器用包装材料市場規模
– カナダの電子機器用包装材料市場規模
– メキシコの電子機器用包装材料市場規模

ヨーロッパの電子機器用包装材料市場（2019年～2029年）
– ヨーロッパの電子機器用包装材料市場：種類別
– ヨーロッパの電子機器用包装材料市場：用途別
– ドイツの電子機器用包装材料市場規模
– イギリスの電子機器用包装材料市場規模
– フランスの電子機器用包装材料市場規模

アジア太平洋の電子機器用包装材料市場（2019年～2029年）
– アジア太平洋の電子機器用包装材料市場：種類別
– アジア太平洋の電子機器用包装材料市場：用途別
– 日本の電子機器用包装材料市場規模
– 中国の電子機器用包装材料市場規模
– インドの電子機器用包装材料市場規模
– 東南アジアの電子機器用包装材料市場規模

南米の電子機器用包装材料市場（2019年～2029年）
– 南米の電子機器用包装材料市場：種類別
– 南米の電子機器用包装材料市場：用途別

中東・アフリカの電子機器用包装材料市場（2019年～2029年）
– 中東・アフリカの電子機器用包装材料市場：種類別
– 中東・アフリカの電子機器用包装材料市場：用途別

電子機器用包装材料の流通チャネル分析

調査の結論