電子部品組立材料の世界市場：2025年レポート

• レポートコード：MRC-SE-12854 • 発行年月：2025年03月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学物質

電子部品組立材料の世界市場レポート（Global Electronic Assembly Materials Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、電子部品組立材料の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。電子部品組立材料の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、電子部品組立材料の市場規模を算出しました。

電子部品組立材料市場は、種類別には、接着剤、ペースト状フラックス、導電性材料、サーマルインターフェース材料に、用途別には、自動車、消費者・工業、防衛・航空宇宙、自動車、消費者、防衛・航空宇宙に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、Kelly Services Inc.、H.B. Fuller、Hisco、…などがあり、各企業の電子部品組立材料販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

【目次】

電子部品組立材料市場の概要（Global Electronic Assembly Materials Market）

主要企業の動向
– Kelly Services Inc.社の企業概要・製品概要
– Kelly Services Inc.社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Kelly Services Inc.社の事業動向
– H.B. Fuller社の企業概要・製品概要
– H.B. Fuller社の販売量・売上・価格・市場シェア
– H.B. Fuller社の事業動向
– Hisco社の企業概要・製品概要
– Hisco社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Hisco社の事業動向
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企業別売上及び市場シェア（～2024年）

電子部品組立材料の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：接着剤、ペースト状フラックス、導電性材料、サーマルインターフェース材料
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、消費者・工業、防衛・航空宇宙、自動車、消費者、防衛・航空宇宙
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

電子部品組立材料の地域別市場分析

電子部品組立材料の北米市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料の北米市場：種類別
– 電子部品組立材料の北米市場：用途別
– 電子部品組立材料のアメリカ市場規模
– 電子部品組立材料のカナダ市場規模
– 電子部品組立材料のメキシコ市場規模
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電子部品組立材料のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料のヨーロッパ市場：種類別
– 電子部品組立材料のヨーロッパ市場：用途別
– 電子部品組立材料のドイツ市場規模
– 電子部品組立材料のイギリス市場規模
– 電子部品組立材料のフランス市場規模
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電子部品組立材料のアジア市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料のアジア市場：種類別
– 電子部品組立材料のアジア市場：用途別
– 電子部品組立材料の日本市場規模
– 電子部品組立材料の中国市場規模
– 電子部品組立材料のインド市場規模
– 電子部品組立材料の東南アジア市場規模
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電子部品組立材料の南米市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料の南米市場：種類別
– 電子部品組立材料の南米市場：用途別
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電子部品組立材料の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 電子部品組立材料の中東・アフリカ市場：種類別
– 電子部品組立材料の中東・アフリカ市場：用途別
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電子部品組立材料の販売チャネル分析

調査の結論