3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場：市場規模・動向・予測

• 英文タイトル：Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market

Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market「3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場」（グローバル市場規模・動向分析）調査レポートです。• レポートコード：MRC-SE-06352
• 発行年月：2024年10月
• レポート形態：英文PDF
• 納品方法：Eメール（納期：2～3日）
• 産業分類：電子・半導体
• 価格ライセンス（※お支払方法：銀行振込、請求書払い）
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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。

レポート概要

3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場レポート（Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場規模は、2023年のxxx百万ドルから2024年にはxxx百万ドルとなり、2023年から2024年の間にxx％の変化があると推定されています。3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、3D IC＆2.5D ICパッケージの市場規模を算出しました。

3D IC＆2.5D ICパッケージ市場は、種類別には、3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV、2.5Dに、用途別には、ロジック、イメージング＆光電子、メモリ、MEMS/センサー、LED、電源に区分してグローバルと主要地域における2019年～2029年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、Valeo、Continental、Magna International、…などがあり、各企業の3D IC＆2.5D ICパッケージ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

【目次】

3D IC＆2.5D ICパッケージ市場の概要（Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market）

主要企業の動向
– Valeo社の企業概要・製品概要
– Valeo社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Valeo社の事業動向
– Continental社の企業概要・製品概要
– Continental社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Continental社の事業動向
– Magna International社の企業概要・製品概要
– Magna International社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Magna International社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2023年）

3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場（2019年～2029年）
– 種類別区分：3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV、2.5D
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：ロジック、イメージング＆光電子、メモリ、MEMS/センサー、LED、電源
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

3D IC＆2.5D ICパッケージの地域別市場分析

3D IC＆2.5D ICパッケージの北米市場（2019年～2029年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの北米市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの北米市場：用途別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのアメリカ市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのカナダ市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのメキシコ市場規模
…

3D IC＆2.5D ICパッケージのヨーロッパ市場（2019年～2029年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのヨーロッパ市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのヨーロッパ市場：用途別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのドイツ市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのイギリス市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのフランス市場規模
…

3D IC＆2.5D ICパッケージのアジア市場（2019年～2029年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのアジア市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのアジア市場：用途別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの日本市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの中国市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのインド市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの東南アジア市場規模
…

3D IC＆2.5D ICパッケージの南米市場（2019年～2029年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの南米市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの南米市場：用途別
…

3D IC＆2.5D ICパッケージの中東・アフリカ市場（2019年～2029年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの中東・アフリカ市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの中東・アフリカ市場：用途別
…

3D IC＆2.5D ICパッケージの販売チャネル分析

調査の結論


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