• レポートコード:MRC-SE-06351 • 発行年月:2024年10月 • レポート形態:英文PDF • 納品方法:Eメール(納期:2~3日) • 産業分類:電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
3DIC・2.5DICの世界市場レポート(Global 3D IC and 2.5D IC Market)では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、3DIC・2.5DICの世界市場規模は、2023年のxxx百万ドルから2024年にはxxx百万ドルとなり、2023年から2024年の間にxx%の変化があると推定されています。3DIC・2.5DICの世界市場規模は、今後5年間でxx%の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、3DIC・2.5DICの市場規模を算出しました。
3DIC・2.5DIC市場は、種類別には、3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5Dに、用途別には、家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器に区分してグローバルと主要地域における2019年~2029年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Valeo、Continental、Magna International、…などがあり、各企業の3DIC・2.5DIC販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
3DIC・2.5DIC市場の概要(Global 3D IC and 2.5D IC Market)
主要企業の動向
– Valeo社の企業概要・製品概要
– Valeo社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Valeo社の事業動向
– Continental社の企業概要・製品概要
– Continental社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Continental社の事業動向
– Magna International社の企業概要・製品概要
– Magna International社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Magna International社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア(~2023年)
3DIC・2.5DICの世界市場(2019年~2029年)
– 種類別区分:3Dウェハレベルチップサイズパッケージング、3D TSV、2.5D
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別区分:家電、通信、産業用、自動車、軍事・航空宇宙、スマートテクノロジー、医療機器
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)
3DIC・2.5DICの地域別市場分析
3DIC・2.5DICの北米市場(2019年~2029年)
– 3DIC・2.5DICの北米市場:種類別
– 3DIC・2.5DICの北米市場:用途別
– 3DIC・2.5DICのアメリカ市場規模
– 3DIC・2.5DICのカナダ市場規模
– 3DIC・2.5DICのメキシコ市場規模
…
3DIC・2.5DICのヨーロッパ市場(2019年~2029年)
– 3DIC・2.5DICのヨーロッパ市場:種類別
– 3DIC・2.5DICのヨーロッパ市場:用途別
– 3DIC・2.5DICのドイツ市場規模
– 3DIC・2.5DICのイギリス市場規模
– 3DIC・2.5DICのフランス市場規模
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3DIC・2.5DICのアジア市場(2019年~2029年)
– 3DIC・2.5DICのアジア市場:種類別
– 3DIC・2.5DICのアジア市場:用途別
– 3DIC・2.5DICの日本市場規模
– 3DIC・2.5DICの中国市場規模
– 3DIC・2.5DICのインド市場規模
– 3DIC・2.5DICの東南アジア市場規模
…
3DIC・2.5DICの南米市場(2019年~2029年)
– 3DIC・2.5DICの南米市場:種類別
– 3DIC・2.5DICの南米市場:用途別
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3DIC・2.5DICの中東・アフリカ市場(2019年~2029年)
– 3DIC・2.5DICの中東・アフリカ市場:種類別
– 3DIC・2.5DICの中東・アフリカ市場:用途別
…
3DIC・2.5DICの販売チャネル分析
調査の結論