世界の先進型半導体パッケージ市場：企業別、種類別、用途別、地域別

• レポートコード：MRC-SE-64081 • 発行年月：2024年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体

当資料（Global Advanced Semiconductor Packaging Market）は世界の先進型半導体パッケージ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の先進型半導体パッケージ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の先進型半導体パッケージ市場規模は2023年のxxx百万ドルから2024年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

先進型半導体パッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3D、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家電をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、先進型半導体パッケージの市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、Amkor、SPIL、Intel Corp、…などがあり、各企業の先進型半導体パッケージ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の先進型半導体パッケージ市場概要（Global Advanced Semiconductor Packaging Market）

主要企業の動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– SPIL社の企業概要・製品概要
– SPIL社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SPIL社の事業動向
– Intel Corp社の企業概要・製品概要
– Intel Corp社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel Corp社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2023年）

世界の先進型半導体パッケージ市場（2019年～2029年）
– 種類別セグメント：ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FO WLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FI WLP）、フリップチップ（FC）、2.5D / 3D、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：通信、自動車、航空宇宙および防衛、医療機器、家電
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

主要地域における先進型半導体パッケージ市場規模

北米の先進型半導体パッケージ市場（2019年～2029年）
– 北米の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 北米の先進型半導体パッケージ市場：用途別
– 米国の先進型半導体パッケージ市場規模
– カナダの先進型半導体パッケージ市場規模
– メキシコの先進型半導体パッケージ市場規模

ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場（2019年～2029年）
– ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場：種類別
– ヨーロッパの先進型半導体パッケージ市場：用途別
– ドイツの先進型半導体パッケージ市場規模
– イギリスの先進型半導体パッケージ市場規模
– フランスの先進型半導体パッケージ市場規模

アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場（2019年～2029年）
– アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– アジア太平洋の先進型半導体パッケージ市場：用途別
– 日本の先進型半導体パッケージ市場規模
– 中国の先進型半導体パッケージ市場規模
– インドの先進型半導体パッケージ市場規模
– 東南アジアの先進型半導体パッケージ市場規模

南米の先進型半導体パッケージ市場（2019年～2029年）
– 南米の先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 南米の先進型半導体パッケージ市場：用途別

中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場（2019年～2029年）
– 中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場：種類別
– 中東・アフリカの先進型半導体パッケージ市場：用途別

先進型半導体パッケージの流通チャネル分析

調査の結論