電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場：2024年～2029年

• レポートコード：MRC-SE-34860 • 発行年月：2024年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料

電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場レポート（Global Thermosetting Moulding Materials for Electronics Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場規模は、2023年のxxx百万ドルから2024年にはxxx百万ドルとなり、2023年から2024年の間にxx％の変化があると推定されています。電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、電子機器用熱硬化性成形材料の市場規模を算出しました。

電子機器用熱硬化性成形材料市場は、種類別には、エポキシ、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、ベークライト、ホルムアルデヒド、その他に、用途別には、自動車、家電、航空宇宙、その他に区分してグローバルと主要地域における2019年～2029年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、BASF、Cosmic Plastics、Eastman、…などがあり、各企業の電子機器用熱硬化性成形材料販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

【目次】

電子機器用熱硬化性成形材料市場の概要（Global Thermosetting Moulding Materials for Electronics Market）

主要企業の動向
– BASF社の企業概要・製品概要
– BASF社の販売量・売上・価格・市場シェア
– BASF社の事業動向
– Cosmic Plastics社の企業概要・製品概要
– Cosmic Plastics社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Cosmic Plastics社の事業動向
– Eastman社の企業概要・製品概要
– Eastman社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Eastman社の事業動向
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企業別売上及び市場シェア（～2023年）

電子機器用熱硬化性成形材料の世界市場（2019年～2029年）
– 種類別区分：エポキシ、ポリエステル、ポリウレタン、ポリイミド、ベークライト、ホルムアルデヒド、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、家電、航空宇宙、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

電子機器用熱硬化性成形材料の地域別市場分析

電子機器用熱硬化性成形材料の北米市場（2019年～2029年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料の北米市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料の北米市場：用途別
– 電子機器用熱硬化性成形材料のアメリカ市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のカナダ市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のメキシコ市場規模
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電子機器用熱硬化性成形材料のヨーロッパ市場（2019年～2029年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料のヨーロッパ市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料のヨーロッパ市場：用途別
– 電子機器用熱硬化性成形材料のドイツ市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のイギリス市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のフランス市場規模
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電子機器用熱硬化性成形材料のアジア市場（2019年～2029年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料のアジア市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料のアジア市場：用途別
– 電子機器用熱硬化性成形材料の日本市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料の中国市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料のインド市場規模
– 電子機器用熱硬化性成形材料の東南アジア市場規模
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電子機器用熱硬化性成形材料の南米市場（2019年～2029年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料の南米市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料の南米市場：用途別
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電子機器用熱硬化性成形材料の中東・アフリカ市場（2019年～2029年）
– 電子機器用熱硬化性成形材料の中東・アフリカ市場：種類別
– 電子機器用熱硬化性成形材料の中東・アフリカ市場：用途別
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電子機器用熱硬化性成形材料の販売チャネル分析

調査の結論